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2017/05/23 10:00

記憶體大廠美光(Micron Technology)、NFC晶片供應商恩智浦半導體(NXP Semiconductors)等半導體業者最好謹慎一些,因為分析發現「前置時間」(lead times)已創2010年新高、產業吹出大泡沫,今(2017)年稍晚或有破滅之虞。雖然這不代表多頭行情已經走完,但卻值得投資人關注。

barron`s.com報導(見此),研究機構BlueFin Research Partners分析師Paul Peterson 22日發表研究報告警告,前置時間拉長、接單出貨比(book-bill ratio)高漲、再加上積壓訂單(Backlog)大增,長期而言都對業界不利。

問題在於客戶的下單行為。Peterson在調查供應鏈後發現,距離本季結束只剩6週,中國卻有部分通路商,不但積壓訂單超過預估需求,接單出貨比還高於1.2倍,且現在就在接受9月、10月才要出貨的訂單。

與此同時,半導體業的前置時間持續拉長,尤其是標準規格的積體電路(commodity IC)以及被動元件。調查顯示,平均前置時間已經創2010年以來新高。除此之外,市場還傳出部分半導體供應商(例如NXP、英飛凌和ON Semiconductor)可能漲價謠言,讓客戶趕忙在漲價前下訂。

Peterson觀察到,許多客戶因為前置時間延長而重複下單,有的會同時跟兩家供應商下訂,有的會輾轉透過多個通路向同一家供應商下達多筆訂單。

不過,重複下單還不是最令人擔憂的事。更嚴重的議題在於,前置時間延長,會迫使客戶增加遠期訂單。一般而言,客戶只能準確預測12週內的市況,超過這個時間、預測就會失準,若客戶被迫為更長遠的未來做打算,那他們經常會過於樂觀,因為若是需求沒有那麼多、訂單隨時都可取消。目前半導體材料供應商預估,第3季的產量將季增7-8%,遠多於正常的季節性趨勢。

最重要的是,亞洲已經有延遲訂單的初步跡象(亞洲客戶能夠不事先通知、就要求供應商暫停出貨,北美、歐洲客戶則必須在30天前通知)。訂單延遲率上揚,顯示客戶在評估需求時過於樂觀,估計接下來下單率會逐步趨緩,然後更為劇烈的修正──取消訂單,也會接踵而來。

不過,以當前的市況來看,該證券還是相信,半導體供應商在4-6月當季應能繳出亮眼成績單,只是初步警訊顯示,供應鏈接下來幾季可能面臨麻煩。

美銀美林首席投資策略師Michael Hartnett則對美國科技泡沫提出警告。zerohedge.com 22日報導,Hartnett發表最新報告指出,在低成長、低通膨以及低殖利率的推波助瀾下,美國成長型股票(MSCI US Growth Index)相對於全球價值型股票(MSCI World Value Index)已超越2000年的科技泡沫水準。

美銀美林多空指數目前為7.3、逼近象徵賣出訊號的8.0。Hartnett認為,央行緊縮貨幣的速度越慢、科技/成長股出現投機性狂熱的風險就越高。

資料來源引用:https://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=4bda2935-d552-43b2-a2ce-39a17d9c8262

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