精測站穩手機AP,時機成熟切入LP DDR4領域。 記者張家瑋/攝影
精測站穩手機AP,時機成熟切入LP DDR4領域。 記者張家瑋/攝影
 

 

全球手機處理器測試板大廠精測(6510)看準AI及5G未來應用發展,將引爆AP、記憶體、特殊應用晶片、整合型觸控驅動晶片、射頻晶片、電源管理晶片等產品的放量成長,今年推出高階探針卡,全力搶攻利基型產品市場商機。

精測今年在記憶體市場頗有斬獲,由於記憶體的KGD(Known Good Die)需求提升,於是在晶圓測試階段,便產生高速測試的大量需求,其對電性要求更加嚴謹,精測技術獲得記憶體廠商青睞,取得LP DDR4探針卡驗證機會。

而人工智慧及區塊鏈技術應用所衍生的商機,將帶動更多特殊應用晶片需求,精測領先推出新產品搶進市場,因而成為特殊應用晶片客戶評估探針卡廠商的首選。

精測研發生產50um微間距的探針卡,可滿足整合型觸控驅動晶片及高階影像處理晶片的測試需求,相對強固的結構及可提供高速訊號測試的能力,將可提升客戶的量產效率,有機會取代現有測試方案。

5G的主流頻段為Sub-6GHz及28GHz,不同於傳統分段式線路設計,精測運用橫跨材料、機構、熱學、電學等完整的研發環境,對探針卡全路徑進行模擬分析與量測驗證,提供最佳的毫米波高頻傳輸測試方案。

此外,隨著IC功能複雜化以及對低功耗的需求日益增加,電源管理晶片將肩負更多不同電壓的需求,以及提供更精準的電壓位準,精測具備足以提供客戶更優質的電源管理晶片晶圓探針卡及IC測試板。

精測除因垂直整合而邁入探針卡領域,同時也積極跨出AP市場範疇,甚至取得國際航太公司衛星電路板策略合作商機,預計2019年小量生產,2020年量產,並具體貢獻營收。因應營運擴大與產能需求,精測將於桃園新建營運總部,耗資新台幣16.5億元,新總部樓板面積為目前總部兩倍大,預計於2019年第3季啟用,擴大產品服務及營運規模。

文章來源https://udn.com/news/story/7254/3433622

 

 

 

 

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